2015’全国新型半导体功率器件及应用技术研讨会
信息发布于:2015-09-09
为推动我国新型功率半导体器件技术水平进一步提高,加快其应用推广,提高自主创新能力。由中国半导体行业协会分立器件分会、专用集成电路重点实验室、中国电子科技集团公司第十三研究所共同承办的“2015’全国新型半导体功率器件及应用技术研讨会”于 2015 年 11 月 23 日在福建厦门召开。本会议是全国新型功率半导体器件及应用领域一次重要的学术、技术交流活动,将为广大从事新型功率半导体材料、器件及其应用技术工作者提供一个高起点、大范围、多领域的交流平台,增进产、学、研之间的技术交流,相互学习,共同提高。为此大会组委会热忱欢迎广大企业、科研院所、高等院校从事新型功率半导体材料、器件及应用技术的相关领域人员,以及相关配套应用的电子专用设备供应商共赴盛会,交流分享自己的应用经验与开发成果。
畅通、共享、共赢——全球化背景下的新型半导体功率器件及应用技术
一、会议特邀报告
会议将力邀国家工业和信息化部电子信息司领导,给全体与会代表作指导性主旨演讲。还将邀请以下著名学者和专家作特邀报告:
浙江大学电气工程学院 盛 况 教授
南京大学电子科学与工程学院 陆 海 教授
电子科技大学微电子与固体电子学院 李泽宏 教授
西安交通大学宽禁带半导体与器件研究中心 王宏兴 教授
专用集成电路重点实验室 冯志红 教授
中国电子科技集团公司第十三研究所 王 勇 教授
二、会议组织机构
指导单位:中国半导体行业协会
承办单位:中国半导体行业协会分立器件分会、专用集成电路重点实验室、中国电子科技集团公司第十三研究所
协办单位:合肥锐拓科技信息服务有限公司、《半导体技术》编辑部、《微纳电子技术》编辑部、厦门创新众人会议服务有限公司
三、征文范围
1. 宽禁带(GaN、SiC 等)外延材料的结构设计、制备与检测技术;
2. 功率器件用 GaAs、InP 外延材料的结构设计、制备与检测技术;
3. 基于金刚石、石墨烯的功率器件的结构设计、加工与测试技术;
4. 微波功率器件的结构设计、加工与测试技术;
5. 电力电子器件的结构设计、加工与测试技术;
6. 特种高功率半导体器件的结构设计、加工与测试技术;
7. 功率器件的封装和可靠性技术;
8. 功率器件的系统集成技术;
9. 功率器件及其系统集成的仿真技术;
10. 相关的加工、检验、测试的先进仪器与设备;
11. 功率器件及其电路在918博天堂汽车、风能太阳能、智能电网、高铁、电子制造业、网络通信、消费电子、工业控制等领域的应用技术。
四、论文要求
字数约 600 字论文摘要,完整表述论文的背景、论据和结论,用 A4 纸版面,Word 格式书写,注明作者单位、姓名、简历和联系方式,用电子邮件发送到会议筹备组(polaris13@vip.163.com或csiadd@126.com,文章一经收到,会务组会以邮件回复,如未收到邮件回复,请电话联系会务组予以确认)。
论文详细摘要截稿日期:2015 年 10 月 16 日
论文一经录用,将立即通知作者,请作者准备相应的PPT或PDF演示文件,以备演讲时使用。其论文可以依据作者意愿在中文核心期刊、中国科技核心期刊《半导体技术》和《微纳电子技术》全文发表,免收审稿费。
五、会议时间和地点
1 会议时间:2015 年 11 月 23 日报到,24 日至 26 日开会。
2 会议地点: 厦门杏林湾大酒店
六、企业形象和产品宣传
邀请国内外厂商在会议期间参与企业形象和产品的宣传,承办者将以优惠条件提供场所和服务,也可以在《半导体技术》 、《微纳电子技术》刊登广告。
(第二轮会议通知将在 11 月初发出,其中将介绍会议详细安排、会议议程、论文题目及报告人等事宜。)
会议联系单位:中国半导体行业协会分立器件分会秘书处
(石家庄市合作路 113 号 中国电子科技集团公司第十三研究所)
陆皓:15227820258;电子邮件: luhao4168@vip.126.com ; luhao4168@163.com
李永:13933075237;0311-87091519
传真:0311-87091477 分立器件分会信箱: csiadd@126.com 电子邮件: Polaris13@vip.163.com
中国半导体行业协会分立器件分会
二零一五年七月一日